研習訊息
|
回列表
|
研習訊息列表
標題
半導體封裝測試研習
發布日期
2019/8/29
發布單位
實習輔導組
點閱次數
780
詳細內容
半導體封裝測試研習,請本校師生踴躍參加。
相關資訊如附件。請參閱。
相關連結
目前無資料
相關檔案
點選檔名時,會以開新視窗方式呈現
半導體封裝測試研習(pdf檔)